胶水分为6大体系，其中丙烯酸、聚氨酯、环氧胶、硅胶为反应胶，合成橡胶与聚醋酸乙烯酯为溶剂胶。电子芯片行业中较多使用环氧胶，丙烯酸不可使用于芯片。选择胶水影响因素为粘接界面与性能要求。分子量与链长相同情况下，反应胶极性由高到低依次为丙烯酸、聚氨酯、环氧胶以及有机硅。添加填料可以有限改变单类胶水特性。

1.胶水按化学体系分为6大体系，其分别为丙烯酸、聚氨酯、环氧胶、硅胶、合成橡胶以及聚醋酸乙烯酯；丙烯酸、聚氨酯、环氧胶以及硅胶为反应胶；合成橡胶与聚醋酸乙烯酯为溶剂胶，其2者无单双组份分类，其借助添加溶剂进行挥发，其挥发后聚合树脂，聚醋酸乙烯酯主要应用于偏光片叠层，其使用较少。

2.新能源等电子行业主要使用3大类胶水与部分有机硅胶，3类胶水指丙烯酸、聚氨酯以及环氧胶。

3.选择胶水影响因素主要为其粘接界面与性能要求。

4.合成性胶粘剂界面粘合力来源于表面氢键、范德华力以及机械铆合；界面胶粘性差异由多种因素导致，氢键粘合强度较高，两个极性接近材料靠近可产生范德华力。

5.分子量与链长相同情况下，反应胶极性由高到低依次为丙烯酸、聚氨酯、环氧胶以及有机硅。

6.高分子类型有机材料粘合强度与其极性成正比，极性对无机材料粘合力影响较小。

7.电子芯片行业中较多使用环氧胶，其原因为1）环氧胶相对干净，其化学体系较少在反应过程中挥发物质，电子与芯片对灰尘与有机挥发物较敏感；2）环氧胶耐温性较强，其接触芯片SMT焊接过程中需要以200-300°C进行熔锡；3）环氧胶尺寸稳定性较好，其可保证芯片量产厚度区间；环氧胶对于塑料与橡胶粘接力较差。

8.丙烯酸不可使用于芯片，其原因为1）丙烯酸具有挥发性，其挥发后作为污染物蒙住芯片；2）丙烯酸耐温性较差，其耐温<100°C，其在SMT过程中熔融无法定型；通过在丙烯酸中添加无机填料可部分改善其耐温性，较多无机填料会较低丙烯酸粘合性；丙烯酸材料适用性较强，其分子极性较强，其容易与界面较容易形成分子键，其可粘连较多不同材质界面组合。