胶粘剂在电子产品制造中起着重要作用，但其配方保护期难以界定且不易取证。手机与平板粘接使用PUR胶水，平板屏幕大排线宽度为手机的2.5倍，用胶量为20毫克。无线充电充电板磁铁粘贴灌封用胶为环氧与聚氨酯。笔记本电脑外壳粘接使用双组分丙烯酸，用胶量大，可达0.5-1克。电脑主板用焦点主要位于主板，粘胶内容包括排线、主板包封以及底填。计算机CPU与GPU包含2个接线板，键盘使用固体胶膜进行粘接。

1.胶粘剂产品配方授权情况较少，配方保护期难以界定且不易取证。

2.平板大体为光学模组、声学模组以及面板；IPad平板产品屏幕尺寸较大，面板粘接量较多，平板部分底胶用量少于手机；平板与手机粘接胶水均为PUR；IPad平板芯片粘接均有底部填充，并非所有手机与平板均有底部填充，仅70-80%的手机与平板进行底部填充，整体与手机粘接无较多差异，手机与平板在灌封导热、声学模组以及光学模组方面无区别。

3.手机排线宽度为2-3厘米，平板屏幕大排线大为手机2.5倍宽度；平板用胶量为20毫克。

4.平板光学模组在支架粘接等方面用胶点同手机无差异。

5.手机屏幕日渐变大，平板产量将逐渐减少，平板将替代手机部分功能；2022年为云宇宙元年，未来全息投影技术将逐渐发展；未来AR眼镜将代替视觉与信息收集捕捉，其摄像头数量将大于手机，未来AR将于投影技术相结合。

6.苹果手机Magsafe无线充电用胶点与充电线无差异，无线充电同样需要使用充电线使用的胶点，无线充电原理为电磁感应，其充电板磁铁粘贴灌封用胶为环氧胶与聚氨酯胶；苹果充电外壳需要胶水灌封，灌封用胶量为30-50毫克，苹果充电外壳与无线充排线相同，其用胶量相差较小。

7.笔记本电脑外壳粘接使用热熔胶粘接将导致效率低下，现使用双组分丙烯酸将外壳塑料件与金属件粘合，用胶量大，可达0.5-1克，汉高与ITW制造较多该产品，不同于手机产品粘接，笔记本电脑粘接层数较多；电脑主板用胶点主要位于主板，粘胶内容包括排线、主板包封以及底填，总体粘接面积与用胶用量较大；用胶种类有细微差别，用胶点差异较小。

8.电脑芯片尺寸与手机相差较大，笔记本电脑做四角填充，CPU与GPU需要2个接线板，CPU与GPU填充方式相差较小，电脑摄像头较手机而言更小，其结构与手机一致，键盘三接使用固体胶膜进行粘接，不使用液体胶水；昆山丘钛微电子科技公司在中国市场每年生产的聚氨酯胶膜价值3亿元；聚氨酯胶膜终端供给需求在中国