随着电子制造业的迅速增长，工业粘合剂在这个领域变得越来越重要。技术进步给工业粘合剂带来了更高的要求，也创造了机遇。

近年来，高科技技术如人工智能、5G、高性能计算、智能汽车和数据中心得到迅猛发展，为半导体行业带来前所未有的机遇。电子产品变得更小、更轻、更强大，电路设计更复杂，能源管理更具挑战性，这对半导体封装提出了新的要求。

先进的半导体封装已经成为提高半导体产品性能和降低功耗的关键。工业粘合剂在封装工艺、效率、品质和可靠性方面发挥着重要作用。

新技术导致芯片尺寸增大、厚度减小、功率增加，这可能导致芯片在PCB板上出现弯曲或散热问题。工业粘合剂供应商通过提升胶水的导热性能，研发出导热系数超过1 W/(m·K)的导热贴片胶，解决了这些问题，提高了芯片的散热能力，减少了弯曲问题。

高密度的先进封装推动了2.5D、三维封装、多芯片封装和系统级封装的发展。一级底填胶要求非常高，需要低粘度、低热膨胀系数的胶水，以填充芯片之间的微小缝隙。

电子产品的高度集成化缩短了产业链，提高了生产效率，降低了成本。

针对晶圆级封装，Panacol公司开发了一种专利技术——B&L技术简化了复杂的键合过程，提高了生产效率。这是工业粘合剂对WLO（晶圆级光学元件）革命性地工艺升级的典型案例。

工业粘合剂在电子制造中扮演着关键角色，适应了不断变化的技术和市场需求，为电子产品的发展提供了支持。

实际上，在WLO（晶圆级光学元件）技术中使用工业粘合剂的应用远不止前面提到的那些。WLO的核心材料是光学级的工业粘合剂，晶圆级光学技术在不同领域迅速发展，包括MLA（微透镜阵列）、NIL（纳米压印光刻）等。这些技术已经或将被广泛应用在各个领域。 在汽车行业，这些技术应用于迎宾灯、HUD（抬头显示）技术、激光雷达、头灯等；在消费电子领域，用于手机上的Face ID（面部识别）以及AR/VR设备上的光学部件；在医疗行业，用于内窥镜、CT（电子计算机断层扫描）、MRI（磁共振成像）等光学器件。所有这些应用都依赖于工业粘合剂，以创建光学微结构或透镜来实现功能。